放眼包装行业，它遍布在生产生活的各个方面，包装产线的集中产量较大，启用自动化产线，可大幅降低人工成本，提高产品质量，提升企业生产效益。“智能包装”将成为包装行业的主流趋势，如何更快地拥抱“数字化”这个新生产力工具，成为企业所面对的挑战，这也为推动包装行业转型升级带来了新契机。

2022年4月21日，倍加福将携手MM《现代制造》，参与主题为“2022创新赋能，智能包装技术及应用”的在线会议。倍加福技术专家将带来《倍加福IO-Link传感器，助力智能包装》主题演讲，为进一步促进包装领域新一代技术变革，为构建高效率、智能化、柔性化的包装生产线而出谋划策。

欢迎业内朋友们加入直播互动，期待与大家一同交流探讨。

本期话题：智能包装解决方案

2021年，作为“碳中和元年”，我国将“做好碳达峰、碳中和工作”纳入“十四五”规划开局之年的重点任务。可以预见，未来仍将持续推进碳中和这一进程。为实现“碳中和”目标，需发展这三大轨道：全面电气化、可再生能源载体的扩张和能源效率的提高，它不仅推动企业自动化和数字化转型，还促使企业打造更加节能的工厂。

未来可以预见，全新的具有智能化、自动化功能的包装机型将逐步替代传统包装机。工厂中每个物体都是有唯一IP的终端，使生产环节的原材料都具有“信息”属性，原材料会根据“信息”自动生产和维护。工业机器人在管理工厂的同时，人在千里之外也可以及时接收到实时信息跟进，并进行交互操作。对于包装行业来说，未来智能包装工厂的维护工作需要突破工厂边界。

作为自动化行业传感器及解决方案提供商，倍加福全力助力包装行业客户将生产现场和IT系统进行更高效率的协作，通过贯通制造全层级和覆盖制造全链条的产品群，优化生产过程的全价值链，加速实现智能制造，为用户提供成熟、智能、完善的整体解决方案。

亮点话题

■OPC UA 使物联网渗入包装行业

■IO-Link传感器实现数字化的呈现与管理

■功能安全走进包装生产线

欢迎参与：

直播时间：4月21日，周四，14:00-15:00

演讲主题：倍加福IO-Link传感器，助力智能包装

参与方式：▼▼PC端/ 手机端 扫码进入▼▼

欢迎大家积极参与、踊跃提问，技术专家将实时在线，互动交流，答疑解惑！

亮点先知道

“智能包装”解决方案

包装行业所使用的技术与产品丰富多样，无论是涉及医药、化妆品、食品，或是消费品行业。从快速供应、准确灌装和定量给料到可靠的包装和装箱，倍加福为自动化包装过程中的每一步提供理想的传感器解决方案。可靠的检测与识别，以及准确的定位和测量，倍加福的自动化技术在包装行业的各种应用中都能实现稳定的运行。

凭借70多年的工业自动化经验，倍加福已成功解决了很多不同的应用，并不断开发新的技术，旨在为用户提供更高的效率。倍加福针对应用具体需求，为客户定制个性化产品解决方案：

·标准智能光电传感器R10x/R20x，确保可靠的进盖工序；

·透明目标物检测 光电传感器 OBG，实现准确可靠的透明瓶计数工作；

·新型双张超声波传感器 UDC IO-Link，用于纸板和纸张单双张检测；

·电感式位置系统PMI，用于收卷和放卷过程的可靠监控；

·RFID射频识别产品F190，用于高效率的多标签读取；

·安全光幕SLCT/SLCS，用于安全可靠的接触保护；

·以太网IO模块ICE1，用于可达现场传感器级的数据交互；

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欲了解完整解决方案详情，敬请关注4/21在线研讨会！

标签： 智能包装 IO-Link传感器