新的蔡司光学三维测量系统将高新技术与更高的用户便捷性结合

· 三种新机型帮助实现生产过程中的高效质量控制

·模块化概念灵活适应用户需求

【资料图】

·升降式控制面板符合人体工学设计

蔡司工业质量解决方案通过新的ZEISS ScanBox 5系机型扩大了其光学三维测量设备的范围。在新的系列中，ZEISS ScanBox自动化系统的成熟技术理念进一步优化，搭配改良的机器人模块和负载力高达2吨的旋转台。ATOS 5高速三维测头支持在最短的时间内对由不同材料（如塑料、金属或铸铁）制成的复杂部件进行数字化和检测。每次测量时，光学测头捕捉到整个表面几何形状以及孔样和零件的其他特征。

ZEISSScanBox5系提供全域3D测量坐标，可与CAD模型进行比较，并用于报告。在GOM Inspect Pro软件中可以看到形位公差偏差以及切边和孔的位置。测量序列的编程和控制通过虚拟测量室（VMR）完成。

图片：蔡司ScanBox 5110 – 用于小尺寸零件检测

ZEISSScanBox5系专为生产环境中的批量检测而设计开发。坚固的工业外壳和测头设计，加上自动温度波动补偿性能，即使在恶劣的环境下，比如锻铸造场，也能顺利运行。新系列有三种机型，灵活度高，适应不同应用需求。ZEISS ScanBox 5110是检测一米以下小型部件的理想选择，如涡轮机叶片，ZEISS ScanBox 5120适用于对两米以下的大型部件进行自动化质量控制，如内饰件。ZEISS ScanBox 5130适用于测量直径三米以下的外覆盖件或工具。

ZEISSScanBox5系用于复杂部件的自动检测

适应客户变化需求的模块化概念

新的ZEISS ScanBox 5系可以根据模块化原则进行不同配置：由于基础部件如控制塔、旋转台和机器人模块的结构相同，测量室的布局可以随时进行扩展。5110和5120机型的入口可选择配置安全门或安全光幕。5130直接配置安全光幕，方便大型零件，如外覆盖件等进出运输。此外，ZEISS ScanBox 5120和5130还配有托盘装载系统。通过定位销，可以快速、重复装载托盘，从而提高生产效率。

更符合人体工学的操作设计

操作站内置了一个新的可变旋转臂，增加了操作的舒适性。用户可以轻松调节工作台的高度，以坐姿或站姿操作ZEISS ScanBox 5系。

图片：蔡司ScanBox 5系用于多个零件检测

自动化实现高产量： 用GOM Inspect Pro和VMR控制测量

ScanBox系统的特点是硬件和软件的完全集成互动。GOM Inspect Pro控制和测量计划软件与虚拟计量室（VMR）相结合，可实现测量序列的完全自动化执行。在导入CAD数据和相应的测量计划后，该软件会计算出所需的测头位置和机器人路径。得益于智能示教功能，当CAD或单个元素发生变化时，VMR中的测量位置会自动更新。检测完成后，GOM Inspect Pro会识别出可能的偏差，并以图像、表格、图表、文本和图形的形式显示在报告中。如果需要，报告还可以直接邮寄。

文章及图片来源：蔡司

责任编辑：朱晓裔 审 核 人：李峥

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